详情介绍：
样品要求
1. 不能做能被磁铁吸起的粉末样品；
2. FIB-TEM块体样品可以有磁性，但是需要如实填写样品磁性情况；
3. 薄膜/块体样品最大不超过2cm，当样品过大需要切割取样。
常见问题及回答
什么是聚焦离子束技术（FIB）？
聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。FIB利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。
有什么可提供的服务？
TEM透射样品制备：对于表面薄膜、涂层、粉末大颗粒，块体等样品，在指定位置准确定位切割进行TEM样品的制备；SEM/EDS剖面分析：FIB准确定位切割，制备截面样品，进行SEM和EDS能谱分析；
EBSD电子背散射衍射分析：进行晶体取向成像、显微织构、界面等分析；
作机械手、Omniprobe操作探针、离子束切割等的配合下，进行各种微纳结构的搬运、各种显微结构形状或图案的加工。
FIB-TEM的制样流程是什么？
1，找到目标位置（定位非常重要），表面喷Cr保护（样品导电则不用喷Cr）；2，将目标位置前后两侧的样品挖空，剩下目标区域；
3，机械纳米手将这个薄片取出，开始离子束减薄；
3，减薄到理想厚度后停止；
5，将样品焊到铜网上的样品柱上，标注好样品位置。